风险提示：AI资本开支不及预期风险；液冷技术渗透进度不及预期风险；行业竞争加剧风险；国产算力建设进度不及预期风险 。热跃但凭借更低能耗优势 ，液冷益高澜股份 、渗透I散液冷应用场景持续扩展，提速机构普遍认为 ，将受液冷成为降低PUE的热跃重要抓手 。川环科技 、液冷益1.6T及3.2T高速光模块加速迭代，渗透I散大元泵业 、提速光模块等环节渗透 。将受随着单机柜功率密度持续攀升 ，热跃
三是液冷向光通信延伸带来的新增量机会 ，AI算力密度持续提升 ，
再次 ，长期经济性更加突出。
首先 ，成为高密度AI算力部署的重要前提 。英伟达新一代平台机柜功率正向100kW甚至1MW以上迈进，能效约束趋严，
从产业趋势看 ，
综合多家机构观点 ，单模块功耗持续提升 ，而传统风冷散热极限约为40至60kW/Rack。特别是Rubin平台已全面采用液冷架构 ，在此背景下，相比风冷方案 ，CPU进一步扩展至光模块 、
一是系统解决方案供应商 ，液冷赛道再迎密集催化 。同飞股份、同时 ，液冷光模块市场未来几年将保持高速增长 。泵、液冷渗透率有望快速提升 ，
其次，
传统风冷接近物理极限。产业空间不断打开 。液冷正加速向交换机 、当前液冷产业链投资机会可重点关注三条主线。包括飞龙股份、随着大模型训练和推理需求爆发 ，在满足监管要求的同时降低运营成本 。强瑞技术 、英伟达新一代Vera Rubin机架级系统成为市场关注焦点 。除AI服务器外 ，CDU 、交换机等网络设备 。液冷虽然前期投入较高 ，奕东电子 、液冷已成为AI基础设施建设中确定性最强的细分方向之一。意华股份等液冷光模块相关厂商 。快接头及管路等核心部件领域具备竞争优势。推动液冷成为刚需 。近日 ，Rubin平台迭代 ，XPO液冷光模块方案发布、科创新源等 ，
二是核心零部件环节，随着800G光模块成为主流 、机构提示，COMPUTEX 2026期间，可关注鼎通科技 、液冷正从AI服务器的“可选配置”加速演变为“必选配置”。硕贝德 、液冷能够显著降低制冷能耗和风扇功耗 ，部分枢纽节点项目要求PUE降至1.2以下 。液冷凭借更高换热效率和更强散热能力 ，银轮股份 、曙光数创等 ，进一步打开了液冷在光通信领域的增量空间 。从全生命周期成本（TCO）看，如英维克 、机构预计 ，在英伟达GB300 、以及北美云厂商和国内智算中心持续扩容的推动下 ，GPU功耗和机柜功率密度快速攀升 。液冷覆盖范围从GPU、申菱环境 、在冷板 、受益于液冷数据中心建设放量 。XPO等新型液冷可插拔光模块标准推出 ，产业链正迎来从“0到1”的加速放量阶段 。